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硫酸盐光亮镀铜中,为什么要加入少量CI—? 如何控制CI—的浓度在合适的范围内?

来源:admin     时间::2015-08-15 10:40:27       在硫酸盐光亮镀铜液中,必须加入20~80mg/L的CI —,也有加到100mg/L左右的。CI—在镀液中是微量的,但又是不可缺少的。微量CI—的存在,可以使镀层的张应力大大降低,提高铜镀层的延展性和韧性。所以可以说CI—是消除因为光亮剂夹杂在铜镀层中引起的张应的消减剂。同时适量的CI—还能提高镀层的光亮镀和整平性能,使工件在低电流密度区镀层更光亮。
      但是,CI—含量过高,便会使铜镀层光亮镀下降,整平能力变差,镀层粗化。更高的CI—含量会使铜镀层失去光泽,产生毛刺或烧焦。所以必须严格控制CI—含量在适当范围内。为了避免镀液中CI—积累过多,在无论配制或补充镀液时都必须用纯水,同时在镀铜前的浸蚀也不能用盐酸而必须用硫酸,镀铜前的最后一道清洗水也需用纯水。不过日本有资料说,只要自来水中CI—的含量在100mg/L以下,从清洗水带入和带出的CI—可以达到动态平衡,因此是完全可以用自来水作清洗水而不致产生CI—在镀液中积累过高的问题。不过目前国内自来水中CI—含量有时可在100mg/L以下,但有时可高达150mg/L以上,为稳定镀液中CI—含量,还是采用纯水清洗比较可靠。
      镀液中CI—的另一个来源是活性炭,镀液大处理中用于吸附有机杂质的活性炭,如果是用化学活化法活化的,一般都会残留一定量的CI—,使用前必须分析CI—含量,最好选用气体活化法活化的活性炭。
      在实际工作中,对大虑纸包裹过滤的滤芯进行化学分析,当时的目的原是为了提高过滤精度,以便彻底去掉镀液中的固体微粒杂质和粉状活性炭,结果化学分析发现过滤后镀液中CI—大幅度下降,可能是滤纸对CI—有一定的吸附能力。还用此法曾去掉镀液中过量的CI—,效果很好,完全有可能代替传统的Ag2CO3、Ag2SO4法或锌粉法去除CI—。但是限于在工厂生产现场条件,没有做进一步过细的研究工作。?
      镀液中CI—还可能从加入的化工原料中带入,如在加入CuSO4?5H2O时,常有少量的CI—带入,特别是工业级的硫酸铜。
      如用十二烷基硫酸钠作为湿润剂加入时,其中常含有少于5%的NaCI,也会带入CI—。
      对于如何去除镀液内过量的氯离子,已有很多可靠而有效的办法。例如加入Ag2CO3、锌粉等均可去除CI—。
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