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酸性镀铜光亮剂的发展

来源:admin     时间::2017-11-22 15:32:55       光亮硫酸盐镀铜工艺规范  在普通的酸性硫酸盐镀层溶液中添加合适的光亮剂,可得到更加光亮的镀层。自1978年我国成功研制出MN型酸性光亮镀铜光亮剂以来,围绕它产生不少组合,尤其是近年来电镀基础理论研究和精细化学工业的高速发展,为发展此类性能更好的光亮剂提供了非常好的基础,因而也产生了一些比传统MN系列效果更佳的非染料系列。虽然十多年前,日本大和210等复合染料系列进入大陆生产后,以MN非染料系列为主的国产光亮剂使用量不断萎缩。但市场上诸如大和210、瑞期869等复合染料系列虽以出光快、走位好、整平性能佳而著称,但其致命弱点是使用温度范围较窄,在33℃以上既有明显分解,因而也易产生麻点,直接影响电镀产品质量的提高。使用,从发展角度看,不久的将来会有性能更好的非染料系列酸铜光亮剂,取代目前使用较广的复合染料系列光亮剂。
      针对2-巯基苯骈咪唑(M)、乙撑硫脲(N)、聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚乙二醇(P,分子量6000)组合成的传统非染料系列光亮剂出光慢、整平性差、低电位光亮整平明显不足等弱点,电镀工作者不断进行探索,先后有聚乙稀亚胺烷基盐(PN)、脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)、聚乙稀亚胺烷基化合物(GISS)、三甲机甲酰胺基磺酸钠(TPS)、巯基咪唑丙磺酸钠(MESS)等一种或几种引入MN型非染料系列中,极大地改善了中低电位的光亮整平性,拓宽了试验温度范围。同时针对传统MN系列全面整平性较差这一弱点,用苯基聚二硫丙烷磺酸钠(BSP)、醇硫基丙烷磺酸钠(HP)代替传统的SP,整平性能得到进一步的改善;用四氢噻唑硫酮(H₁)取代MN后,光亮度、整平性、走位都会得到改进。非染料系列酸铜光亮剂的发展焦点主要集中在中间体上,一般杂环上具有光亮整平作用,有的芳香烃(苯基)、烷烃烷基磺酸及杂环化合物具有光亮和整平作用。其中含及其苯环、杂环化合物,尤其是以双键、苯或杂环靠近一段时,光亮整平性为最好。
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