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电镀添加剂浓度对镀层质量及镀液分散能力的影响

来源:admin     时间::2017-11-22 15:32:38        电镀是利用电化学原理,将不易腐蚀的金属覆盖于其它金属表面,防止其腐蚀达到保护和装饰的目的。为顺利达到电镀目的,获得美好的光亮镀件,通常要在镀前对镀体表面油污和锈蚀进行除油除锈处理。此外在电镀液中还要加入电镀添加剂。添加剂可分为终合剂、整平剂、除杂剂、光亮剂、表面活性剂等许多种类。但最重要的还是表面活性剂和光亮剂。表面活性剂除油是利用表面活性剂对油/水所具有的乳化作用,使油被乳化成均匀的乳液以达到在水中的溶解。因此也称为水基型除油和水基型金属清洗剂。添加剂是指在镀液中不会明显改变溶液的电性质(指导电性、平衡电位等)但可以显著改善镀层性能的少量物质。
      BSP对镀层质量及镀液分散能力的影响将添加剂Hl、PN、PEG加入到电镀镀液中,保持其组浓度不变,添加剂BSP浓度对镀液分散影响,随着BSP浓度增大,镀液分散能力先增大后减小。当BSP浓度为20ng/L时,镀液分散能力最高,随着BSP加入量增大,镀层烧焦去增大,光亮区向增大后减小,低电流密度区先减小后增大,当BSP浓度在16~24mg/L时,光亮区范围较宽,因此,适宜的BSP浓度为20mg/L,BSP(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)结构中含有本缓和“-S-S-(CH₂)₃-SO₃Na”,后者能与钠离子配位,可以阻化铜离子的放电过程,影响控制点结晶过程的吸附原子浓度及其表面扩散速度,使铜镀层细致光亮,前者的苯环大л键吸附在阴极,抑制了镀层的局部生长,促进结晶的微细化,达到可见光不乱反射的程度,使镀层使镀层表面光滑光亮。
      Hl浓度对镀层质量及镀液分散能力的影响  当BSP浓度取20mg/L时,添加剂Hl浓度对镀液分散能力影响,Hl浓度过低时,分散能力较小,当Hl浓度为0.9~1.2mg/L时,镀液分散能力大,高于1.2mg/L时,分散能力下降,随着Hl加入量的增加,镀层烧焦区和低电流密度区均先减小后增大,光亮区先增大后减小,Hl浓度为0.9~1.2mg/L时,光亮区最宽,因此适宜的Hl浓度为0.9~1.2mg/L,有研究表明,Hl通过吸附作用阻化铜电沉积过程,影响铜晶体生长,使铜镀层晶粒显著细化,同时,由于强特性吸附,使其夹杂在结晶面的机会增多,镀层应力提高,另外,由于Hl的吸附作用受扩散控制,因此它具有整平作用。
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