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硫酸盐镀铜概述

来源:admin     时间::2017-07-10 10:36:04       硫酸盐光亮酸性镀铜起光快,光亮整平性优异,镀层脆性小;允许电流密度高,阴极电流效率高,镀速快;不含络合剂,氨氮含量甚微,废水处理简单;该工艺已成为无氰镀铜的主流工艺,被广泛采用。尤其在塑料电镀方面,不可或缺。预计在相对长的时间内,都难有其他镀铜工艺能取而代之,
      酸性光亮的关键在于包括Cl¯在内的组分复杂且配比严格的组合光亮剂的选择与调整。
      酸性镀铜作为一种装饰性表面处理工艺早已被应用,它具有以下一些优点:1、镀层与基体金属结合力好,强度高;2、镀层韧性好;3、深镀性能好,整平性好;4、易焊接;5、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果、或镀出凹凸黑字体;6、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属。
      目前光亮硫酸盐镀铜生产中,国产的MU型光亮剂与复配的染料型光亮剂并行使用,这两种类型的光亮剂各有优缺点。染料型光亮剂能在宽电流密度范围内获得均匀的光亮整平镀层外观,更适用于复杂件电镀,镀液调整较为简单。由于染料的盐析与聚沉,镀层易起麻砂。MU型光亮剂在高中电流密度区光亮整平性优于染料型,而且允许液温较低。
      我国工业生产中还用到焦磷酸盐镀铜和氰化镀铜。焦磷酸盐镀铜主要用于电铸件的敖涂,锌、铝或其他合金镀铜及不锈钢印模、冲模的镀铜、它对镀件表面的状况要求不高,镀液为碱性,腐蚀性小,但其电镀过程控制困难,废液的后处理较酸铜电镀困难,使用已受到限制。氰化镀铜主要用于装饰性电镀和预镀中、其深镀能力强。光泽性好、但镀层较薄,它最大的憋病在于电镀液剧毒,对工艺过程中的监控以及废液的处理提出了极高的要求。发达国家已经淘汰了此工艺。
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