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化学镀铜

来源:admin     时间::2015-10-09 16:44:46       化学镀铜是在催化剂存在下的氧化还原过程,为了加速反应,生产中多采用金属银作催化剂。
      化学镀铜工艺操作
      ⑴化学镀铜前的粗糙、敏化、活化一定要保证质量,工件表面应呈明显的棕色或褐色,经还原后立即入化学镀铜槽中。
      ⑵随着温度的升高会加快铜的沉积速度,但溶液的稳定性呼呼随着下降。温度过高时,氧化亚铜生成迅速,铜层疏松、粗糙,溶液分解加快。在温度下工作,可以延长溶液使用寿命。
      ⑶生产中应根据化验结果或生产经验补充甲醛和用氢氧化钠溶液调整PH值。控制PH值达到规范要求。当溶液停止使用时将PH值调到9.5~10,可降低甲酪的还原作用,保持溶液稳定。重新使用时,用20%的氢氧化钠溶液调整至正常规范。
      ⑷镀铜液的温度以18~25℃为宜,不能太高,否则镀液将很快分解、失效;温度太低,沉铜速度太慢。
      ⑸合理控制电镀时间  一般时间控制在30分钟。时间过短,溶液浑浊,表面有粉状沉积,时间太长,易出现漏镀现象。
      ⑹化学镀铜过程中工件应翻动几次,工件必须浸没在化学镀铜溶液中,切记露出液面,否则局部无镀层。
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