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镍封闭电镀的原理及控制

来源:admin     时间::2015-10-08 17:41:12       ⑴镍封闭电镀原理  在镀镍封闭的镀液中,非金属微粒子吸附基质金属离子(镍离子),使其表面带正电荷,在搅拌下,被流体传送到阴极表面附近,在很强的电流密度下,越过阴极与镀液界面的双层电层,固定在阴极表面。脱去水化膜而被金属所包围,嵌合在镀层中。非金属微粒子与金属共沉积的多少,与微粒子表面带电荷有关。
      ⑵影响有效表面电荷密度的因素
      ①主盐的浓度  微粒表面电荷密度随主盐浓度升高而增大,随主盐种类不同而各异。对于同种微粒,则决定于微粒大小,微粒小表面电荷密度高。
      ②添加剂(促进剂)  镍封镀层多以无机盐的多价金属离子或络合剂作促进剂、例如,镍一三氧化二铝复合镀层,加入二价钴离子,可使表面电荷密度增加4倍。
      ③镀液温度  随着温度升高,微粒表面电荷密度降低。这是由于温度升高,槽电压降低,双电层减弱,微粒到达阴极机会减少。同时,温度升高,离子热运动加快,微粒子吸附金属离子困难,因此表面电荷密度减小。
      其他  非金属微粒子与金属共沉积的多少,还与搅拌速度、阴极电流密度、电源波形有关。
      搅拌速度的影响:速度加快,微粒子共析量增多。当搅拌达到一定速度时,微粒子共析量稳定,继续增加搅拌速度,微粒子共析量反而降低。这是由于过分地提高基本速度,反而破坏了微粒子的均匀镀所致。
      电流密度的影响:随着阴极电流密度的增大,微粒子共析量降低。这是由于固定在阴极表面的微粒,随着阴极电流密度的增大,而被减下来的增多,所以共析量减少。
      电源波形的影响:直流电源或脉冲电源对微粒共析量影响不大,但复合镀层的强度、硬度以脉冲电源的高度。  
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