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酸铜添加剂主要由那些材料组成?

来源:admin     时间::2017-04-05 16:13:08       载体多为表面活性剂,加入到溶液后,能吸附在电极表面,降低界面张力,增强溶液对电极的湿润作用,减少针孔,还能增大阳极极化,但单独使用不能获得光亮镀层。常用的有聚醚类化合物、乙二胺的四聚醚类阴离子化合物、聚乙烯亚氨的季铵盐等,产品有聚乙二醇(M=6000~10000)、OP类非离子表面活性剂、PN(聚乙烯亚胺烷基盐)等。使用时,常常采用几种状态组合,达到最佳效果。一些载体同时具有湿润作用,如OP类、聚乙二醇等。载体光亮剂有的易在铜镀层表面形成一层薄膜,影响铜与镍的结合力,需在30~60℃下,浸入氢氧化钠30~50g/L、十二烷基硫酸钠2~4g/L溶液中进行5~15s脱膜。
      光亮剂主要是聚硫有基磺酸盐,其通式可写为R1-S-S-R2,其中R1为芳香烃、烷烃和烷基磺酸盐,R2为烷基磺酸盐或杂环化合物。该类光亮剂主要作用是提高阴极电流密度、使镀层晶粒细化,与载体、湿润剂及整平剂配合使用,可使镀层全光亮,其用量一般为0.01~0.02g/L。含量过高,易使镀层产生白雾,低电流密度区发暗;过低,镀层光亮度下降,镀件边缘易烧焦。常用的有苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、甲苯基聚二硫丙烷磺酸钠、二羟基聚二硫丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫丙烷酸钠等。
      整平剂是在一定电流密度下,特性吸附在阴极表面上,增大阴极极化,主要作用是改善镀液的整平能力,并可改善铜镀层低电流密度区光亮范围。整平剂主要是巯基杂环化合物、硫脲衍生物及染料。常用的有2-四氢噻唑硫酮、亚乙基硫脲(N)、2-巯基苯并咪唑(M)、2-巯基笨并噻唑、甲基咪唑烷硫酮、乙基硫脲等;在含有机硫化合物和聚醚化合物的镀铜液中,加入某些有机染物,如甲基紫。偶氮二甲基苯胺等,还可提高镀液的操作温度。
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