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普通镀镍工艺规范的影响

来源:admin     时间::2017-10-30 10:46:43       在实际生产中,PH值、温度、电流密度及搅拌等对镀镍过程有一定的影响。
      ⑴PH值  镀镍溶液的PH值一般控制在3.5~6之间。不同的镀镍溶液,都应有一个规定的PH值范围,必须严格控制,其变化幅度不能太大,一般在±0.5之间。
      PH值高的电解液,虽然分散能力好,电流效率高,但由于PH值偏高会出现碱式镍盐沉淀,当阴极膜间出现这些化合物时,就会在阴极上聚集大量气泡停留,而形成针孔,同时碱式盐夹杂在镀层中,造成镀层粗糙、发脆、结合力不好。所以,只有采用较低电流密度的普通镀镍液才采用较高的PH值,
      PH值低的镀液,阳极溶解较好,可以提高电流密度,但氢气析出较多,易产生针孔,相应提高镍盐浓度、温度和电流密度可以弥补。在快速镀镍溶液中一般采用较低的PH值,PH值过低时不能得到正常的镀层。
      在实际生产中PH值的调整多采用较稀的氢氧化钠和硫酸。
      ⑵温度  镀镍液中温度对镀层内应力有较大的影响,提高镀液温度,可降低镀层内应力。还可以使用较高的电流密度,进而增加阴阳极电流效率,因为镀液中的盐类溶解度增大,溶液的导电性提高,阴极与阳极极化作用减低;阴阳极效率增高,但是温度提高,增加镀液的蒸发量,镍盐类水解,生成氢氧化物沉淀的倾向增加,特别是铁杂质的水解可能形成针孔,毛刺增多,同时镀层易钝化;分散能力下降。通常在生产中一般镀镍液的温度控制在18~35℃之间。而光亮性快速镀镍则采用较高温度,一般在45~60℃左右。
      ⑶电流密度  电流密度与电镀液的温度、镍离子浓度,PH值、搅拌等均有密切关系。PH值较低并加搅拌时,允许使用较高的电流密度,从而加速了电镀过程。反正,在低温、稀溶液时,只能采用较小的电流密度,由于一般镀镍通常在常温和稀的溶液条件下进行,其电流密度一般在0.5~1.5Ad㎡;光亮性快速镀镍是在加温和较浓溶液条件下操作,所采用的电流密度为2~4A/d㎡或更高。
      ⑷搅拌和阴极移动  阴极移动和搅拌(包括空气搅拌),其主要作用是使阴极扩散层镍离子得到充分补充,可使用较大的电流密度,同时也有利于氢气泡的排出,减少镀层针孔。而在光亮镀镍中,搅拌还可提高光亮度,一般多采用阴极移动的方法,其速度为15~25次/min,行程约100mm。
    以上几个方面是相互联系、相互依赖的,根据出现的问题,应全面分析处理。
电镀镍光亮剂 滚镍柔软走位剂
直上镍主光剂 直上镍柔软走位剂
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