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酸性镀铜镀液中硫酸铜、硫酸和氯离子的作用

来源:admin     时间::2018-01-19 10:42:39       1、硫酸铜及硫酸  硫酸铜是酸性硫酸盐镀铜液的主盐,其含量控制在180~190g/L为宜。硫酸铜含量低,允许电流密度的上限降低,镀层孔隙增加,光亮度下降。由于硫酸铜的溶解度在10℃时17.4g,所以镀液中硫酸铜硫酸铜含量过高时,在槽底、槽壁和极板上易析出硫酸铜结晶,影响电镀。
      硫酸具有导电和增强阴极极化的作用,适当提高硫酸的含量,可增加镀液电导及阴极极化,改善镀液的分散能力,稳定镀液,但镀层的光亮度及镀液的整平能力下降。硫酸含量太低,阳极溶解可能产生一价铜,水解后生成氧化亚铜(俗称铜粉),造成镀层起粒和长毛刺,影响铜工艺用于印刷板孔金属化时,可采用高浓度硫酸及相对低浓度的硫酸铜镀液来适应深镀能力高的要求,常用硫酸铜为50~100g/L,硫酸为150~250g/L。
      2、氯离子  在酸性光亮镀铜液中,适当的氯离子有良好的作用,它能提高镀层的光亮度和整平性,降低镀层室温内应力,所以氯离子是镀液的应力消除剂,但含量应严格控制在10~80㎎/L。当其含量低于100㎎/L,镀层光亮度和整平能力均下降,镀层粗糙多孔。当其含量过高时,镀层光亮度明显下降,低电流密度区镀层不亮。氯离子的作用可能与它在电极表面上的吸附有关,有人认为,吸附的氯离子对界面处的一价铜离子能起稳定作用,对二价铜离子能起如下反应,减低了二价铜离子的放电速度。反应式如下:
        Cu2﹢+2C1﹣+e=CuC12﹣
 并可防止一价铜离子的歧化反应,减少铜粉,从而使沉积的铜镀层均匀细致。
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