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硫酸盐光亮镀铜

来源:admin     时间::2017-04-12 16:11:30        ⑴工艺特点  硫酸盐光亮镀铜溶液是在普通镀液的成分中加入适当的添加剂,改善了镀液的分散能力,并能直接镀取全光亮的镀层,省去繁重的机械抛光工序。
       ⑵溶液的配制
       ①将计算量的硫酸铜放入镀槽,加入2/3配制体积,50~60℃的热水,搅拌至硫酸铜全部溶解。
       ②冷却后,将计量的硫酸在搅拌下慢慢加入渡槽中,加入硫酸时会有放热反应,防止溅出。冷却后过滤镀液并进行电解处理数小时。
       ③将计量的四氢噻唑硫、聚乙二醇分别用60~70℃的热水溶解,经稀释后加入渡槽。
       ④将计量的笨基聚二硫丙烷磺酸钠用60~70℃热水溶解,十二烷基硫酸钠用沸水溶解后把两者混合在一起,加入渡槽内,加水至规定体积,搅拌均匀后即可进行试镀。
       ⑶溶液分成作用和影响
       ①硫酸铜  硫酸铜含量控制在150~220g/L范围内。如铜含量过低,允许工作的电流密度范围小,含量过高,受溶解度限制,将会有结晶析出。
       ②硫酸   硫酸含量控制在50~70g/L之间,硫酸含量太低时,镀液的分散能力下降,镀层粗糙,阳极容易钝化。含量过高镀层脆性增大。
       ③四氢噻唑硫酮光亮剂 当含量过多时,镀层不但不光亮,还会使镀层出现条纹。含量低时镀层光泽性差。四氢噻唑硫酮的添加量应按通电量补加。其消耗量约1000(A?h)0.05g。在生产过程中按累计通电量定期补充,一般在下班前加入,应少加勤加,不能一次加入太多。
       ④苯基聚二硫丙烷磺酸钠在镀液中也其光亮作用,含量若过多,镀层 不但不光亮还会使镀层发雾。当含量太少时,高电流密度区镀层粗糙。生产中累计通电量,每通电1000(A?h),约补充0.3g。
       ⑤氯离子  在光亮硫酸盐镀铜液中必须有少量氯离子才能得到全光亮镀层,含量一般控制在20~80mg/L范围。含量过低,整平性能和镀层光亮度均下降,并易产生光亮树枝状条纹,严重时镀层粗糙甚至烧焦。过高时,镀层光亮度也下降,光亮区变窄,这与因光亮剂不足造成的结果完全一样,因此要经常经常镀液中的氯离子含量。以盐酸或氯化铜形式加入。
       ⑥有机添加剂  聚乙二醇是一种非离子型表面活性剂,在镀液中能提高阴极极化,使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密。如不加入表面活性剂则不能得到全光亮和高度整平的镀层。还具有消除铜镀层产生针孔和马点的作用。由于其吸附作用较强,会附在零件表面上产生一层憎水膜,以影响铜镀层作为底层或中间层与其他镀层的结合力,使用镀后必须在碱性溶液中用阳极电解或化学法进行除膜。
       若在添加聚乙二醇的光亮镀铜液中镀铜的零件,在镀覆其他金属前需要用下面的方法除膜活化。①电解除膜。在氢氧化钠(20g/L)、碳酸钠(20g/L)水溶液中,阳极电流3~5(A/d㎡),温度30~50℃,通电5~15s。②化学除膜。氢氧化钠(30~50g/L),十二烷基硫酸钠(2~4g/L)水溶液中,温度40~60℃浸渍5~15S。
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