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镀铜液的维护与常见故障的排除

来源:admin     时间::2017-09-28 14:34:30

我国目前镀铜工艺比较多,由于镀液成分和工作条件不同,发生的故障不同,维护方法也不同。一般来说,对氰化电镀,故障主要有镀层疏松多孔,粗糙起毛刺,结合力不牢,镀液的维护方法,主要是加强零件镀前处理,严格控制镀液中游离氰化物的含量。对于光亮酸性硫酸盐镀铜,故障主要有镀层光亮度差,有烧焦、桔皮、树枝状或起粒严重等缺陷。镀液的维护方法,主要是严格控制光亮剂的用量。要做到这一点,首先要根据生产实际,摸索出本单位生产中光亮剂的消耗量,得出添加规律,定时定量添加。由于光亮剂都是有机物,生产厂家较多,目前还没有统一的国家标准来检测它,严格控制它的成分,加之在生产中又有部分有机分解产物,所以要定期进行大处理(活性炭处理),平时要经常进行小处理,即每天加少量的双氧水,破坏多余的光亮剂和有机分解产物,隔几天进行一次较长时间(10h以上)的低电流电解处理,以除去金属杂质和部分有机杂质。
      其他镀铜工艺,没有氰化镀铜、硫酸盐光亮镀铜工艺应用普遍。在镀液维护方面,焦磷酸盐镀铜对杂质较敏感,尤其是对氰化物更为明显。其次是严格控制PH值,因为PH值过低,镀液中焦磷酸钾易水解成正磷酸盐,使镀液出现混浊。另外,电源对焦磷酸盐镀铜影响也较大,应注意尽量采用单相全波或桥式整流器,或类似上述波形的可控哇整流器。
      HEDP镀铜工艺,不许预镀,可在钢铁件上直接镀铜,它是无氰镀铜工艺发展的方向之一。在镀液维护方面应注意:HEDP是一种有机磷酸,在配制镀液时,应先用氢氧化钾,调PH=8.5左右,再加入溶解了的硫酸铜。在生产中,主要控制HEDP与铜离子量的比值和PH值,一般HEDP与铜离子的比值大于10.PH值应严格控制在8-9之间。另外,HEDP对钢铁件表面有活化作用,在HEDP镀铜前,用很稀的HEDP溶液进行弱浸蚀,然后镀铜,其镀层与基体结合力好,镀液稳定。
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